内容页头部

PCB板析出物污染试验

检测项目

表面污染分析:

  • 离子残留浓度:钠离子≤0.1μg/cm²、氯离子≤0.05μg/cm²(参照IPC-TM-6502.3.28)
  • 表面电阻:≥10^12Ω(湿度85%RH条件下)
  • 有机污染物总量:≤10μg/cm²(通过FTIR光谱法)
电化学腐蚀测试:
  • 腐蚀电流密度:≤0.1μA/cm²(电位扫描法)
  • 极化电阻:≥10^6Ω·cm²(参照JESD22-A110)
  • 开路电位漂移:±50mV(24小时监测)
热稳定性评估:
  • 热失重率:≤0.5%(300°C恒温1小时)
  • 玻璃化转变温度:≥150°C(DSC法)
  • 热膨胀系数:≤50ppm/°C(TMA测试)
助焊剂残留检测:
  • 松香酸含量:≤100ppm(GC-MS法)
  • 活化剂残留:≤50μg/cm²(参照IPC-J-STD-004)
  • 表面润湿性:接触角≤30°(水滴法)
金属析出分析:
  • 铜迁移量:≤0.01μg/cm²(加速湿度测试)
  • 锡须生长长度:≤10μm(SEM观测)
  • 金层厚度偏差:±0.1μm(XRF法)
有机污染物鉴定:
  • 挥发性有机物:≤50μg/m³(TD-GC/MS法)
  • 多环芳烃含量:≤1ppb(HPLC-UV检测)
  • 塑化剂残留:≤0.1ppm(参照GB/T26125)
湿度敏感度测试:
  • MSL等级:≥3级(JEDECJ-STD-020)
  • 吸湿率:≤0.1%(85°C/85%RH预处理)
  • 分层风险:无可见分层(C-SAM扫描)
电迁移评估:
  • 电迁移速率:≤0.01nm/h(电流密度1MA/cm²)
  • 空洞形成率:≤5%(高温高湿老化)
  • 电阻变化率:≤5%(1000小时测试)
表面绝缘电阻测试:
  • SIR值:≥10^10Ω(85°C/85%RH)
  • 漏电流:≤1nA(500V偏压)
  • 介电强度:≥50kV/mm(击穿测试)
污染物迁移模拟:
  • 离子扩散系数:≤10^{-10}cm²/s(电化学阻抗)
  • 污染物析出速率:≤0.1μg/cm²·h(85°C加速)
  • 环境兼容性:无腐蚀斑点(盐雾试验)

检测范围

1.FR-4刚性PCB板:环氧玻璃纤维基材,重点检测表面离子残留和热变形,确保高温环境绝缘性。

2.柔性PCB板:聚酰亚胺薄膜基材,侧重弯曲应力下助焊剂残留和金属析出风险分析。

3.高频PCB板:PTFE或陶瓷填充材料,核心检测介电损耗和污染物对信号完整性影响。

4.多层PCB板:内层铜箔叠层结构,重点评估层间污染物迁移和电化学腐蚀防护。

5.金属基PCB板:铝或铜基散热层,检测金属离子析出及热循环下界面污染扩散。

6.陶瓷基PCB板:氧化铝或氮化铝基材,侧重高温稳定性测试和有机污染物热分解分析。

7.高密度互连PCB板:微孔和细线结构,重点检测电迁移和表面绝缘电阻退化。

8.无铅焊接PCB板:SAC合金焊料,核心评估助焊剂残留及湿度敏感度对焊点可靠性。

9.高温应用PCB板:耐高温聚合物基材,侧重热失重率和污染物高温挥发特性。

10.汽车电子PCB板:振动和温度循环环境,重点检测腐蚀电流密度和污染物迁移模拟。

检测方法

国际标准:

  • IPC-TM-6502.3.28表面离子污染测试(采用萃取法,灵敏度达0.01μg/cm²)
  • JEDECJESD22-A110电化学迁移测试(加速湿度85°C/85%RH,偏压50V)
  • IEC61189-3助焊剂残留分析(气相色谱法,检测限0.1ppm)
  • ISO9453锡须评估(SEM观测标准,生长长度测量精度1μm)
国家标准:
  • GB/T4677-2018印刷电路板测试方法(离子残留检测采用酸萃取,与国际IPC差异在萃取液浓度)
  • GB/T2423.17盐雾试验(腐蚀模拟,比国际ISO9227更侧重工业环境)
  • GB/T26125有害物质限量(塑化剂检测,采用HPLC,与国际IEC62321差异在样品前处理)
  • GB/T16525表面绝缘电阻(测试电压500V,与国际IPC-TM-6502.6.3差异在湿度控制范围)

检测设备

1.离子色谱仪:ICS-6000型(检测限0.1ppb,流速0.1-5mL/min)

2.傅里叶变换红外光谱仪:NicoletiS50型(分辨率0.5cm⁻¹,波长范围7800-350cm⁻¹)

3.扫描电子显微镜:SU8000型(分辨率1nm,加速电压0.5-30kV)

4.电化学工作站:CHI760E型(电流范围±2A,电位精度±1mV)

5.热重分析仪:TGA550型(温度范围室温-1000°C,精度±0.1μg)

6.差示扫描量热仪:DSC8500型(温度精度±0.1°C,热流灵敏度0.1μW)

7.气相色谱-质谱联用仪:8890-5977B型(检测限0.01ppb,质量范围10-1000m/z)

8.X射线荧光光谱仪:ZSXPrimusIV型(元素检测限0.001%,激发电压50kV)

9.表面绝缘电阻测试仪:SIR-1000型(电阻范围10^6-10^15Ω,电压0-1000V)

10.盐雾试验箱:CCT-1000型(温度范围室温-60°C,盐雾沉降率1-2mL/80cm²/h)

11.热机械分析仪:TMA7100型(位移精度±0.1μm,温度范围-150-1000°C)

12.高加速应力测试箱:HAST-120型(温度范围100-150°C,湿度85-100%RH)

13.超声波扫描显微镜:C-SAMG200型(分辨率10μm,频率15-230MHz)

14.湿度敏感度测试仪:MSL-300型(温度范围-40-150°C,湿度控制精度±2%RH)

15.介电强度测试仪:DST-100型(电压范围0-50kV,击穿检测精度±1%)

北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

PCB板析出物污染试验
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。